精密超薄金属基带：哈氏合金基带（C276）可承受超导带材在制备和使用过程中复杂的载荷条件，已成为金属基底的首选材料。用于超导带材的哈氏合金基带需满足苛刻的技术参数，需定制化开发金属压延、热处理、分切、抛光等工艺，使基带厚度降低至50微米左右...

成熟且已验证的大规模生产工艺路线：IBAD+PLD超快PLD成膜工艺是大规模生产高质量高温超导带材的关键所在